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      融卡科技完成數千萬元B輪融資

      發布時間:2022-06-30 瀏覽:468

             無錫融卡科技有限公司近日完成數千萬元人民幣B輪融資,本輪融資由多家投資機構聯合投資,新投融智基金也參與其中。

             隨著物聯網產業快速發展,網絡和信息安全已經成為全球關注熱點,并上升為國家戰略。融卡科技創業團隊在移動端側芯片級安全應用領域擁有深厚技術積累和豐富行業經驗,是國內唯一能夠同時在ES、TEE和TSM方面進行生態布局和技術整合的芯片級安全企業,在數字身份、數字證書、數字貨幣等多個重要領域邁出了芯片層安全應用開發國產化關鍵一步。通過掌握安全芯片操作系統與高通等主流手機處理器平臺的關鍵接口,融卡科技已經可以實現華為、小米、OPPO等國產主流智能手機的安全芯片國產化。隨著網絡終端更便捷更安全的身份認證應用落地和需求的持續增加,融卡科技也將迎來更大的發展機遇。

             公司本輪融資主要用于技術研發、產品建設、市場推廣、資質認證、自有測試驗證環境等。

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